Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterchipanordnung mit einem Clip, der mit einer gesinterten Silberstruktur beschichteten Aluminiumkontaktfläche verbunden ist, und mit einem Bonddraht, der mit einer unbeschichteten Aluminiumkontaktfläche verbunden ist
EP2693474
Art B1
25. November 2020
Anmelder: Littelfuse, Inc., IXYS CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2693474
- Aktenzeichen
- EP13177989
- Anmeldetag
- 25. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 25. November 2020
- Erteilung
- 25. November 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/485H01L23/488H01L23/49// H01L23/373H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Littelfuse, Inc.
IXYS CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Littelfuse
Littelfuse ist ein US-amerikanischer Hersteller von Sicherungen und Bauteilen zum Schaltungsschutz. Der Patentbestand konzentriert sich stark auf Halbleiterbauelemente sowie Elektro- und Schaltungstechnik, ergänzt durch Messtechnik. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Sicherungsmodule und lichtbogenlöschende Beschichtungen.
308 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Kanzlei
Arnold & Siedsma
Den Haag, Niederlande
Arnold & Siedsma wurde 1920 gegründet und liegt im Haager Büro in Laufnähe zum Benelux-Amt für geistiges Eigentum. Mit Standorten in den Niederlanden, Belgien, München und London stützt sie sich auf ein weltweites Agentennetzwerk.
12.086
Patente gesamt
7
Patentanwälte
2
Standorte
Weitere Vertreter
-
Winter, Brandl, Fürniss, Hübner, Röss, Kaiser, Polte Partnerschaft
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