Schlitzdesign für Flexible und Expandierbare Systemarchitektur

EP2695072 Art B1 24. Januar 2018

Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2695072
Aktenzeichen
EP12720713
Anmeldetag
30. März 2012
Veröffentlichung
24. Januar 2018
Erteilung
24. Januar 2018
Rechtsraum
EP
IPC
G06F13/40H01R13/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Advanced Micro Devices, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Advanced Micro Devices

US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.

1.708 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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