Vorrichtungsmodul und Verfahren zur Herstellung des Vorrichtungsmoduls
EP2695717
Art B1
19. Oktober 2016
Anmelder: Hosiden Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2695717
- Aktenzeichen
- EP13250086
- Anmeldetag
- 25. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 19. Oktober 2016
- Erteilung
- 19. Oktober 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C45/14B29C45/26H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hosiden Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hosiden
Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
480 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Beresford, Keith Denis Lewis
London, Großbritannien
4.132
Patente gesamt
33
Fachgebiete
38
Anmelder-Länder
Schwerpunkte