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EP2701177 Art A1 26. Februar 2014

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2701177
Aktenzeichen: EP12774483
Anmeldetag: 19. April 2012
Veröffentlichung: 26. Februar 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01H85/175H01H85/11H01H85/147H01H85/045H01H85/165H01H85/02H01H85/153H01H85/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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