Halbleiterlaminat, Halbleitervorrichtung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterlaminats und Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung

EP2701182 Art A3 4. Juni 2014

Anmelder: TEIJIN LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2701182
Aktenzeichen: EP13187578
Anmeldetag: 9. Dezember 2011
Veröffentlichung: 4. Juni 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/20H01L21/225H01L31/06H01L31/068H01L31/18H01L29/04H01L29/66C30B13/00C30B29/06C30B33/02C01B33/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TEIJIN LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Teijin

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Hochleistungsfasern, Kunststoffe und pharmazeutische Produkte. Das Unternehmen wurde 1918 als Textilhersteller gegründet.

526 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von