Dünnschicht-Intermetallische Verbindung

EP2702616 Art B1 29. Juni 2022

Anmelder: Amberwave, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2702616
Aktenzeichen
EP12777290
Anmeldetag
29. April 2012
Veröffentlichung
29. Juni 2022
Erteilung
29. Juni 2022
Rechtsraum
EP
IPC
H01L31/18H01L31/0687
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Amberwave, Inc.
Land
🇺🇸 USA

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Holmes, Jacqueline Susan Ipswich, Großbritannien
14
Patente gesamt
11
Fachgebiete
2
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Software & Datenverarbeitung Medizintechnik & Gesundheit Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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