Substratbindungsvorrichtung und Substratbindungsverfahren

EP2704182 Art B1 3. Januar 2018

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2704182
Aktenzeichen: EP12776360
Anmeldetag: 25. April 2012
Veröffentlichung: 3. Januar 2018
Erteilung: 3. Januar 2018
Rechtsraum: EP
IPC: B32B38/18H01L21/67H01L21/68// H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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