Schichtstruktur für Halbleiterbauelemente

EP2704904 Art A1 12. März 2014

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2704904
Aktenzeichen
EP12721386
Anmeldetag
4. Mai 2012
Veröffentlichung
12. März 2014
Rechtsraum
EP
IPC
B32B17/10C03C27/12C03C3/089H01L51/05
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Corning Incorporated
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

8.517 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Greene, Simon Kenneth Sevenoaks, Großbritannien
2.080
Patente gesamt
33
Fachgebiete
22
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Anorganische Chemie & Werkstoffe Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung
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