Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung davon
EP2706566
Art B1
20. Dezember 2017
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2706566
- Aktenzeichen
- EP13183690
- Anmeldetag
- 10. September 2013
- Veröffentlichung
- 20. Dezember 2017
- Erteilung
- 20. Dezember 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L21/336H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
1.103 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Glawe, Delfs, Moll
Glawe Delfs Moll · Hamburg