Co/ni-Multischichten mit Verbesserter Dreidimensionaler Anisotropie für Magnetvorrichtungsanwendungen
EP2707876
Art A1
19. März 2014
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Headway Technologies, Inc., Magic Technologies Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2707876
- Aktenzeichen
- EP12781625
- Anmeldetag
- 26. April 2012
- Veröffentlichung
- 19. März 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R33/09G01R33/12G11B5/39G11B5/127G11C11/16H01L43/08H01L43/10H01L43/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
Headway Technologies, Inc.
Magic Technologies Inc. - Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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Vertreten von
Schuffenecker, Thierry
Cagnes-sur-Mer, Frankreich
772
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