Giessverfahren zur Herstellung eines elektronischen Gehäuses

EP2709143 Art A1 19. März 2014

Anmelder: Gemalto SA 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2709143
Aktenzeichen: EP12306128
Anmeldetag: 18. September 2012
Veröffentlichung: 19. März 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Gemalto SA
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Gemalto

Französisches Unternehmen für digitale Sicherheitstechnologien, unter anderem SIM-Karten, Ausweisdokumente und Zahlungslösungen. Seit 2019 Teil des Thales-Konzerns.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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