Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement

EP2710629 Art B1 16. Dezember 2020

Anmelder: DENSO CORPORATION, Kyoto University, TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA, Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2710629
Aktenzeichen: EP12721922
Anmeldetag: 4. Mai 2012
Veröffentlichung: 16. Dezember 2020
Erteilung: 16. Dezember 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/322H01L29/872H01L29/868H01L21/263H01L21/265H01L29/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: DENSO CORPORATION
Kyoto University
TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA
Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

7.883 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Kyoto University

Renommierte japanische Universität mit breiter Grundlagenforschung in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

1.706 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Toyota Motor Corporation

Japanischer Automobilhersteller mit Sitz in Toyota City, gegründet 1937. Entwickelt und produziert Pkw, Nutzfahrzeuge, Hybrid- und Wasserstoffantriebe sowie zugehörige Fahrzeugtechnologien.

19.338 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von