Verfahren und Vorrichtungen zur Endian-Konversion
EP2711837
Art A1
26. März 2014
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2711837
- Aktenzeichen
- EP13003777
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2010
- Veröffentlichung
- 26. März 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F9/44G06F9/45
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.633 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Beresford, Keith Denis Lewis
London, Großbritannien
4.132
Patente gesamt
33
Fachgebiete
38
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Maiwald GmbH
Maiwald GmbH · München