Mehrschichtige elektronische Chip-Komponente, Platine zu deren Montage und Verpackungseinheit dafür

EP2713378 Art B1 30. August 2017

Anmelder: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2713378
Aktenzeichen: EP12275199
Anmeldetag: 10. Dezember 2012
Veröffentlichung: 30. August 2017
Erteilung: 30. August 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01G4/30H01G2/06H01G2/24H01L41/08H05K1/18// H01C7/00H01C7/10H01L41/083

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.

Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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