Verfahren zur Aufbringung von Kupfernanopartikeln für bei Niedriger Temperatur Bedruckbare Flexible/konforme Elektronikelemente und Antennen

EP2714268 Art A1 9. April 2014

Anmelder: Lockheed Martin Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2714268
Aktenzeichen: EP12792960
Anmeldetag: 1. Juni 2012
Veröffentlichung: 9. April 2014
Rechtsraum: EP
IPC: B01J23/72C01B31/20C09D11/322C09D11/52H01L27/12H05K1/09H05K3/02H01L21/48H05K3/12H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lockheed Martin Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lockheed Martin

US-amerikanischer Luft- und Raumfahrt- sowie Rüstungskonzern mit Sitz in Maryland, tätig in Entwicklung von Kampfflugzeugen, Raketensystemen, Satelliten und Verteidigungstechnik.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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