Bleifreie Hochtemperaturlötlegierung

EP2716401 Art B1 12. Oktober 2016

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2716401
Aktenzeichen: EP12864679
Anmeldetag: 8. August 2012
Veröffentlichung: 12. Oktober 2016
Erteilung: 12. Oktober 2016
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/02B23K35/24H01L23/00B23K35/26B23K35/28C22C12/00C22C13/02C22C30/04C22C30/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von