Grundierungsschicht für ein Plattierungsverfahren, Beschichtung für eine Leiterplatte und Herstellungsverfahren dafür sowie Mehrschichtige Leiterplatte und Herstellungsverfahren dafür
EP2716793
Art B1
10. April 2019
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2716793
- Aktenzeichen
- EP12792865
- Anmeldetag
- 29. Mai 2012
- Veröffentlichung
- 10. April 2019
- Erteilung
- 10. April 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C18/20H05K1/03H05K3/18C08L63/00C08L77/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München