Elektrolytische Verkupferungsflüssigkeit und Verfahren zur Elektrolytischen Verkupferung
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2716795
- Aktenzeichen
- EP13187169
- Anmeldetag
- 2. Oktober 2013
- Veröffentlichung
- 25. Juli 2018
- Erteilung
- 25. Juli 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D3/38
Abstract
Copper electroplating liquid which does not use formaldehyde, which is harmful to the environment, and which exhibits excellent via filling ability is offered. The copper electroplating liquid of this invention includes the compound that has the structure of -X-S-Y-where X and Y are each an atom selected from the group of hydrogen atoms, carbon atoms, sulfur atoms, nitrogen atoms and oxygen atoms, and X and Y can be the same only when they are carbon atoms, and the specific urea derivative N,N' - bis (hydroxyl methyl) urea. When the said copper electroplating liquid is used, deterioration of the appearance will not occur and a good filled via can be formed.
Anmelder
- Firma
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
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Fachgebiete
Sitz im englischen Bakewell in Derbyshire, Kanzlei aus UK Chartered und European Patent Attorneys mit eigener Industrieerfahrung. Spezialisiert auf europäische Patentanmeldung sowie Einspruchs- und Beschwerdeverfahren für US-amerikanische und europäische Firmenkunden.
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Buckley, Guy Julian
NoneBakewell