Glaszusammensetzung zum Schutz einer Halbleiterverbindung, Herstellungsverfahren für eine Halbleitervorrichtung und Halbleitervorrichtung

EP2717299 Art B1 27. Juli 2016

Anmelder: Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2717299
Aktenzeichen: EP11857966
Anmeldetag: 26. Mai 2011
Veröffentlichung: 27. Juli 2016
Erteilung: 27. Juli 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/29H01L23/31C03C3/093C03C8/04C03C8/24C03C3/066H01L21/02H01L23/00H01L21/762H01L29/861H01L29/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shindengen Electric Manufacturing

Shindengen Electric Manufacturing ist ein japanischer Hersteller von Leistungshalbleitern und Stromversorgungskomponenten, unter anderem für die Automobilindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie elektrische Energietechnik, ergänzt durch Elektronik und Fahrzeugtechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

601 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von