Halbleiterbauelement
EP2717300
Art B1
18. März 2020
Anmelder: Sony Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2717300
- Aktenzeichen
- EP12790013
- Anmeldetag
- 16. Mai 2012
- Veröffentlichung
- 18. März 2020
- Erteilung
- 18. März 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/522H01L23/485H01L25/065H01L27/14// H01L21/60H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Group
Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.
30.400 Patente in unserer Datenbank