Leiterplattentransportvorrichtung, Leiterplattenbearbeitungsvorrichtung, und Förderband

EP2717664 Art B1 14. Juni 2017

Anmelder: Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2717664
Aktenzeichen: EP13004621
Anmeldetag: 23. September 2013
Veröffentlichung: 14. Juni 2017
Erteilung: 14. Juni 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H05K13/00B65G15/30

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yamaha Motor

Japanischer Hersteller mit Sitz in Iwata, der Motorräder, Motoren, Boote und Wassersportfahrzeuge sowie weitere Mobilitäts- und Antriebstechnik entwickelt und produziert.

4.303 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von