Bindematerial und damit Hergestelltes Gebundenes Objekt

EP2719486 Art B1 25. Juli 2018

Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2719486
Aktenzeichen
EP11867177
Anmeldetag
10. Juni 2011
Veröffentlichung
25. Juli 2018
Erteilung
25. Juli 2018
Rechtsraum
EP
IPC
B22F9/00B22F1/00B22F1/02H01B1/00H01B1/22H01L21/52H01L23/00H05K3/32C09J11/06C22C5/06H05K1/09
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Haley, Stephen London, Großbritannien
4.271
Patente gesamt
34
Fachgebiete
30
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
Zum Anwaltsprofil
Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen