Verfahren zum Drucken von Lötpaste

EP2719497 Art B1 26. Juli 2017

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2719497
Aktenzeichen
EP12799838
Anmeldetag
8. Juni 2012
Veröffentlichung
26. Juli 2017
Erteilung
26. Juli 2017
Rechtsraum
EP
IPC
B23K35/363B23K3/06B23K35/22H05K3/34B23K101/42B23K1/00B23K3/08B23K35/02H05K3/12B23K35/36B23K35/362
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Ealey, Douglas Ralph London, Großbritannien
420
Patente gesamt
25
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
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