Bodenverkleidungsmaterial mit Internen Chips mit einem Polymilchsäureharz

EP2719846 Art B1 18. Oktober 2017

Anmelder: LG Hausys, Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2719846
Aktenzeichen: EP11867845
Anmeldetag: 13. Juni 2011
Veröffentlichung: 18. Oktober 2017
Erteilung: 18. Oktober 2017
Rechtsraum: EP
IPC: E04F15/10E04F15/02B32B7/12B32B27/12B32B27/18B32B27/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG Hausys, Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Hausys, Ltd.

Südkoreanischer Hersteller von Baumaterialien und Innenausstattung (Fenster, Bodenbeläge, Verbundwerkstoffe), seit 2021 unter dem Namen LX Hausys firmierend.

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Fachgebiete

Hochbau & Gebäudetechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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