Verfahren zur Implementierung eines Mehrchipmoduls mit einer Schnittstelle mit hohem Durchsatz
EP2720390
Art B1
9. Dezember 2020
Anmelder: Avago Technologies International Sales Pte. Limited, Avago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd., Broadcom Corporation 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2720390
- Aktenzeichen
- EP13004860
- Anmeldetag
- 9. Oktober 2013
- Veröffentlichung
- 9. Dezember 2020
- Erteilung
- 9. Dezember 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04J3/06H04J3/04H04L29/06H04L12/741H04L12/931H04L12/935
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- Avago Technologies International Sales Pte. Limited
Avago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd.
Broadcom Corporation - Land
- 🇸🇬 Singapur
🇸🇬
Avago Technologies International Sales
Singapurische Vertriebsgesellschaft des Halbleiterkonzerns Avago Technologies (heute Broadcom), tätig im internationalen Vertrieb von Halbleiterkomponenten für Kommunikations-, Industrie- und Speicheranwendungen.
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Vertreten von
Jehle, Volker Armin
München, Deutschland
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