Verpackung für Halbleitersensorvorrichtungen und Verfahren
EP2722660
Art B1
30. Dezember 2015
Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2722660
- Aktenzeichen
- EP13188436
- Anmeldetag
- 14. Oktober 2013
- Veröffentlichung
- 30. Dezember 2015
- Erteilung
- 30. Dezember 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01L19/00G01L19/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Freescale Semiconductor, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Freescale Semiconductor
Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.
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Vertreten von
Ferro, Frodo Nunes
Toulouse, Frankreich
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