Halbleiterbauelement
EP2722760
Art B1
3. Februar 2016
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2722760
- Aktenzeichen
- EP13188611
- Anmeldetag
- 14. Oktober 2013
- Veröffentlichung
- 3. Februar 2016
- Erteilung
- 3. Februar 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F11/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Vertreten von
Schöniger, Franz-Josef
München, Deutschland
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