Neue Wärmebehandlungsvorrichtung
EP2724364
Art B1
29. April 2020
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2724364
- Aktenzeichen
- EP12802296
- Anmeldetag
- 20. Juni 2012
- Veröffentlichung
- 29. April 2020
- Erteilung
- 29. April 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/0622F27B5/14B23K26/354B23K101/40B23K103/00B23K26/03B23K26/06B23K26/08B23K26/12H01L21/268H01L21/477H01S3/00B23K26/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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