Verfahren zur stromlosen Plattierung und dafür verwendete Lösung
EP2725118
Art B1
26. September 2018
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2725118
- Aktenzeichen
- EP13190206
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2013
- Veröffentlichung
- 26. September 2018
- Erteilung
- 26. September 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C18/16C23C18/20C23C18/22C23C18/30// C23C18/38
Abstract
A process of pretreatment for selective application of electroless metallization to a surface of a non-conductive material and a solution useful for the pretreatment are provided. The process achieves good coverage in areas to be plated on the surface of non-conductive materials without skip plating or over plating.
Anmelder
- Firma
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rohm and Haas
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
2.601 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Hoggins, Mark Andrew
Bakewell, Großbritannien
201
Patente gesamt
21
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Buckley, Guy Julian
NoneBakewell