Tandem-Bandplattierungsverfahren, Vorrichtung und System

EP2726241 Art A1 7. Mai 2014

Anmelder: Lincoln Global, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2726241
Aktenzeichen: EP12748524
Anmeldetag: 2. Juli 2012
Veröffentlichung: 7. Mai 2014
Rechtsraum: EP
IPC: B23K9/04B23K25/00B23K9/16B23K9/173B23K9/18B23K9/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lincoln Global, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lincoln Global, Inc.

US-amerikanisches Unternehmen der Lincoln-Electric-Gruppe, Hersteller von Schweißgeräten und Schweißzusatzwerkstoffen. Die Patente betreffen Schweißtechnik und Schweißausrüstung.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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