Exponierte Chipkapsel zur Direkten Oberflächenmontage
EP2727135
Art A2
7. Mai 2014
Anmelder: Texas Instruments Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2727135
- Aktenzeichen
- EP12767538
- Anmeldetag
- 5. April 2012
- Veröffentlichung
- 7. Mai 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/495H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Holt, Michael
NoneNorthampton