Beleuchtungsmodul mit verschiedenen Wärmesenken montiert auf einer gemeinsamen Platine

EP2730837 Art B1 13. Januar 2016

Anmelder: VALEO VISION 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2730837
Aktenzeichen: EP13190870
Anmeldetag: 30. Oktober 2013
Veröffentlichung: 13. Januar 2016
Erteilung: 13. Januar 2016
Rechtsraum: EP
IPC: F21S8/10F21V29/00

Abstract

The module (1) has a light source (2) and a control device (3) that is arranged for controlling the light source, where the light source and the control device are placed on a same printed circuit board (4). A heat sink (8) is arranged for dissipating heat generated by the light source. Another heat sink (9) is intended to dissipate heat generated by the control device. The former heat sink and the latter heat sink are distinct and are connected to the each other by the printed circuit board. The light source includes a LED attached on a portion (6) of the board. The board is of type FR4 type printed circuit board.

Anmelder

Firma: VALEO VISION
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇩🇪 Valeo eAutomotive Germany

Deutsche Tochtergesellschaft des französischen Automobilzulieferers Valeo, die Antriebssysteme und Komponenten für die Elektromobilität entwickelt und fertigt.

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Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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