Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Chip-Moduls gegen elektrostatische Entladungen

EP2731058 Art A1 14. Mai 2014

Anmelder: Gemalto SA 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2731058
Aktenzeichen: EP12306399
Anmeldetag: 13. November 2012
Veröffentlichung: 14. Mai 2014
Rechtsraum: EP
IPC: G06K19/077H01L23/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Gemalto SA
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Gemalto

Französisches Unternehmen für digitale Sicherheitstechnologien, unter anderem SIM-Karten, Ausweisdokumente und Zahlungslösungen. Seit 2019 Teil des Thales-Konzerns.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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