Architektur für dreidimensionalen nichtflüchtigen Speich mit vertikalen Bitleitungen
Anmelder: SanDisk Technologies LLC, SanDisk Technologies Inc., SanDisk 3D LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2731107
- Aktenzeichen
- EP14152895
- Anmeldetag
- 12. Dezember 2011
- Veröffentlichung
- 7. September 2016
- Erteilung
- 7. September 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G11C13/00H01L27/24G11C5/02G11C8/08H01L45/00H01L27/115H01L27/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SanDisk Technologies LLC
SanDisk Technologies Inc.
SanDisk 3D LLC - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.
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SanDisk 3D war eine auf dreidimensionale Speichertechnologien spezialisierte Tochtergesellschaft von SanDisk, heute Teil von Western Digital. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiterbauelemente sowie Akustik- und Datenspeichertechnik. Die Anmeldungen aus 2001 bis 2014 betreffen unter anderem vertikale Feldeffekttransistoren und 1T-1R-Speicherzellen.
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