Verbindungsstruktur und Herstellung davon

EP2731133 Art A3 1. November 2017

Anmelder: Delta Electronics, Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2731133
Aktenzeichen: EP13191022
Anmeldetag: 31. Oktober 2013
Veröffentlichung: 1. November 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/48H01L21/768H01L21/60// H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Delta Electronics, Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 Delta Electronics

Taiwanesischer Elektronikkonzern mit Fertigung unter anderem in Shanghai. Entwickelt Stromversorgungslösungen, Automatisierungstechnik und Komponenten für Elektronik-, Energie- und Industrieanwendungen.

782 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von