Verfahren zur Herstellung eines Elektronischen Bauteils und in dem Verfahren zur Herstellung eines Elektronischen Bauteils Verwendete Klebefolie

EP2733728 Art A1 21. Mai 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2733728
Aktenzeichen: EP12814152
Anmeldetag: 6. Juli 2012
Veröffentlichung: 21. Mai 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56C09J7/02C09J11/00C09J201/00H01L21/301H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von