Robuster Flächenförmiger Verbund mit einer Zwischenschicht mit Erhöhter Vicat-Erweichungstemperatur
EP2736717
Art B1
4. September 2019
Anmelder: SIG Technology AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2736717
- Aktenzeichen
- EP12743672
- Anmeldetag
- 23. Juli 2012
- Veröffentlichung
- 4. September 2019
- Erteilung
- 4. September 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B27/10B32B7/02// B32B27/32B32B15/08B32B15/20B32B27/08B32B27/28B32B7/12B32B3/24B65D5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SIG Technology AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
SIG Technology
SIG Technology AG ist die Schweizer Technologiesparte des Verpackungskonzerns SIG mit Sitz in Neuhausen am Rheinfall, spezialisiert auf aseptische Kartonverpackungen für Lebensmittel und Getränke. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Verpackungs- und Fördertechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik. Anmeldungen erfolgten zwischen 2000 und 2021.
388 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Herzog, Martin
Düsseldorf, Deutschland
408
Patente gesamt
32
Fachgebiete
13
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Herzog IP Patentanwalts GmbH
Herzog IP Patentanwalts GmbH · Düsseldorf