Hochspannungs-Mosfet und Verfahren zu dessen Herstellung

EP2737539 Art B1 13. Januar 2021

Anmelder: Microchip Technology Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2737539
Aktenzeichen: EP12750895
Anmeldetag: 23. Juli 2012
Veröffentlichung: 13. Januar 2021
Erteilung: 13. Januar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/78H01L29/08H01L29/36H01L29/10H01L23/544H01L21/336H01L29/423H01L21/266

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇺🇸 Microchip Technology

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.

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Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

Grubert, Andreas München, Deutschland

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