Hochspannungsleitungspfad und Kabelbaum

EP2738775 Art B1 22. Januar 2020

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2738775
Aktenzeichen: EP12818025
Anmeldetag: 25. Juli 2012
Veröffentlichung: 22. Januar 2020
Erteilung: 22. Januar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: B60R16/02H02G3/38H01B9/00H01R9/05H05K9/00// H01B9/04H01R4/18H01R4/20H02G3/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Elektronik & Schaltungstechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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