MIMCAP-Struktur in einem Halbleiterbauelementegehäuse
EP2738827
Art B1
6. April 2022
Anmelder: IMEC VZW, IMEC 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2738827
- Aktenzeichen
- EP12194922
- Anmeldetag
- 29. November 2012
- Veröffentlichung
- 6. April 2022
- Erteilung
- 6. April 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L49/02H01L23/522H01L23/64H01L23/00// H01L27/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IMEC VZW
IMEC - Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
imec
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