Halbleitervorrichtung mit integrierter Heizplatte und vertieftem Substrat sowie Herstellungsverfahren
EP2741322
Art B1
27. April 2016
Anmelder: ams AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2741322
- Aktenzeichen
- EP12196321
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2012
- Veröffentlichung
- 27. April 2016
- Erteilung
- 27. April 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/34G01N27/14G01N33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ams AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇩🇪
ams OSRAM
ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.
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