Drahtförmige Anordnung zur effizienten Signalübertragung

EP2741325 Art B1 21. August 2019

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2741325
Aktenzeichen
EP13192667
Anmeldetag
13. November 2013
Veröffentlichung
21. August 2019
Erteilung
21. August 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/00H01L23/66H04L25/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
NXP B.V.
Land
🇳🇱 Niederlande
🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

7.918 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation
Vertreten von
Lee, Candice Jane NXP SEMICONDUCTORS · Inhouse Redhill, Großbritannien
321
Patente gesamt
15
Fachgebiete
2
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Elektronik & Schaltungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Akustik, Musik & Datenspeicherung
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