Dünnschichtstruktur und Vorrichtungen mit Integrierten Licht-Und/oder Wärmeblockierungsschichten für Laserstrukturierung
EP2742524
Art A2
18. Juni 2014
Anmelder: Elevated Materials Germany GmbH, Applied Materials, Inc. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2742524
- Aktenzeichen
- EP12821858
- Anmeldetag
- 8. August 2012
- Veröffentlichung
- 18. Juni 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01M4/04H01M10/04H01L21/301
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Elevated Materials Germany GmbH
Applied Materials, Inc. - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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