Vorrichtung und Verfahren zum Bonden von Substraten
EP2742527
Art B1
28. Juli 2021
Anmelder: Ev Group E. Thallner GmbH 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2742527
- Aktenzeichen
- EP11763609
- Anmeldetag
- 22. August 2011
- Veröffentlichung
- 28. Juli 2021
- Erteilung
- 28. Juli 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/683H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ev Group E. Thallner GmbH
- Land
- 🇦🇹 Österreich
Fachgebiete
Vertreten von
Schweiger, Johannes
Ratingen, Deutschland
252
Patente gesamt
24
Fachgebiete
11
Anmelder-Länder
Schwerpunkte