Verfahren zur Kontaktierung eines Halbleiterelements mittels Schweissens eines Kontaktelements an eine Sinterschicht auf dem Halbleiterelement und Halbleiterbauelement mit erhöhter Stabilität gegenüber thermomechanischen Einflüssen

EP2743973 Art A3 3. Dezember 2014

Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2743973
Aktenzeichen: EP13193456
Anmeldetag: 19. November 2013
Veröffentlichung: 3. Dezember 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/488H01L23/49

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROBERT BOSCH GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Robert Bosch

Deutsches Technologie- und Industrieunternehmen mit Sitz in Gerlingen bei Stuttgart. Fertigt Kraftfahrzeugtechnik, Industrietechnik, Gebrauchsgüter und Haushaltsgeräte sowie Gebäudetechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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