Halbleiterpaket

EP2745319 Art A1 25. Juni 2014

Anmelder: Mediatek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2745319
Aktenzeichen: EP12834991
Anmeldetag: 28. September 2012
Veröffentlichung: 25. Juni 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/495H01L23/48H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mediatek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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