Hinfügen eines Headers durch ein Relay Node zwischen ein Terminal und ein Base Station
EP2745612
Art B1
24. März 2021
Anmelder: Convida Wireless, LLC, SCA IPLA Holdings Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2745612
- Aktenzeichen
- EP12754079
- Anmeldetag
- 15. August 2012
- Veröffentlichung
- 24. März 2021
- Erteilung
- 24. März 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04B7/155H04W72/04H04W74/08H04W84/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Convida Wireless, LLC
SCA IPLA Holdings Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Convida Wireless
Der Anmelder ist ein US-amerikanisches Gemeinschaftsunternehmen von InterDigital und Sony mit Fokus auf drahtlose Kommunikations- und IoT-Technologien. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation, ergänzt durch Software und Datenverarbeitung. Anmeldungen laufen seit 2011 durchgehend fort.
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Fachgebiete
Vertreten von
Lewis, Darren John
London, Großbritannien
376
Patente gesamt
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Fachgebiete
9
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
D Young & Co LLP
D Young & Co LLP · London