Abscheidungsanordnung, Abscheidungsvorrichtung und Betriebsverfahren dafür

EP2746423 Art B1 18. Dezember 2019

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2746423
Aktenzeichen: EP12198683
Anmeldetag: 20. Dezember 2012
Veröffentlichung: 18. Dezember 2019
Erteilung: 18. Dezember 2019
Rechtsraum: EP
IPC: C23C14/14C23C14/54H01M4/38C23C14/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von