Organische Passivierung (OSP) und Verfahren
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2746427
- Aktenzeichen
- EP13197964
- Anmeldetag
- 18. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 22. April 2015
- Erteilung
- 22. April 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C22/52C23F11/08C23F11/14H05K3/28
Abstract
An organic solderability preservative solution includes pyrazine derivatives which inhibit corrosion of metal. The solution is applied to metal surfaces of components for electronic apparatus to improve solderability of electrical connections between the components in the electronic apparatus.
Anmelder
- Firma
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
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Sitz im englischen Bakewell in Derbyshire, Kanzlei aus UK Chartered und European Patent Attorneys mit eigener Industrieerfahrung. Spezialisiert auf europäische Patentanmeldung sowie Einspruchs- und Beschwerdeverfahren für US-amerikanische und europäische Firmenkunden.
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Buckley, Guy Julian
NoneBakewell