Verfahren zur Verarbeitung eines Siliziumwafers
EP2747131
Art B1
1. Juli 2015
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2747131
- Aktenzeichen
- EP12197808
- Anmeldetag
- 18. Dezember 2012
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2015
- Erteilung
- 1. Juli 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/115H01L21/8249H01L27/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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